Boson®+
Modell: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Zur Supportseite
Das in den USA hergestellte Boson+ setzt Standards für die Performance, die Größe, das Gewicht und die Leistung (SWaP) von OEM-Langwellen-Infrarot-Wärmekameramodulen (LWIR). Es verfügt über eine branchenführende thermische Empfindlichkeit von 20 mK oder darunter und einen aktualisierten AGC-Filter (automatische Kontrastabstimmung), der den Kontrast und die Schärfe des Motivs deutlich verbessert. Eine niedrigere Videolatenz verbessert die Nachverfolgung, die Suchleistung und die Entscheidungsfindung. Die Radiometrie wird im vierten Quartal 2023 für Modelle mit Auflösungen zwischen 640 x 512 und 320 x 256 erhältlich sein.
Das Boson+ verfügt über die weitverbreiteten mechanischen, elektrischen und optischen Schnittstellen von Boson, die ein Plug-and-Play-Upgrade ermöglichen. Zu den neuen Modellen gehören auch werkseitig integrierte Objektive mit stufenlosem Zoom zur Optimierung der Entwicklung und zur Maximierung der Leistung. Mit vom Kunden wählbaren USB-, CMOS- oder MIPI-Videoschnittstellen ist es einfacher denn je, Boson+ in eine breitere Palette eingebetteter Prozessoren von Qualcomm, Ambarella und weiteren zu integrieren. Das anwenderfreundliche Boson SDK, die GUI und die umfassende Dokumentation zur Produktintegration vereinfachen darüber hinaus die OEM-Integration. Die verbesserte thermische Leistung und die branchenführende Zuverlässigkeit sorgen für eine risikoarme Entwicklung und machen Boson+ ideal für unbemannte Landfahrzeuge (UGV), unbemannte Luftfahrzeuge (UAS), Wearables, Sicherheitsanwendungen, Handhelds und Wärmebildvisiere.
