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Optimiert im Hinblick auf Größe, Gewicht und Leistung

  • Branchenführende Wärmebild- und Visuelle Kameraleistung

    Radiometrische VGA-Wärmebilder und sichtbare HD-Bilder mit hoher Geschwindigkeit erfassen.

  • Für Integratoren entwickelt

    Entwicklungskosten und Markteinführungszeit mit einer Lösung von einem einzigen, zuverlässigen Anbieter reduzieren.

  • Optimiert im Hinblick auf Größe, Gewicht und Leistung (Size, Weight, and Power, SWaP)

    Design und die Betriebszeit optimieren mit einem kompakten, leichten und stromsparenden Modul.


Funktionen von Teal 2 sUAS – Übersicht Hadron 640R


Verkehrsüberwachung mit Hadron 640R




Erste Schritte mit NVIDIA Jetson Nano und FLIR Hadron 640R


Erste Schritte mit Qualcomm RB5 und FLIR Hadron 640R

WAS IST „THERMAL BY FLIR“?

Thermal by FLIR ist ein kooperatives Entwicklungs- und Marketingprogramm, das Erstausrüster (OEMs, Original Equipment Manufacturers) und Produktinnovatoren unterstützt, die Wärmebildsensoren von FLIR in ihren Produkten verwenden. Lassen Sie uns mit „Thermal by FLIR“ Ihnen helfen, die nächste marktverändernde Innovation zu entwickeln, um Ihr Geschäft auszubauen.

Weitere Informationen

Technische Daten
Radiometrie
Temperaturgenauigkeit
±5 °C less, over 0 °C to 100 °C range
Temperaturmessung
Ja
Bildgebung und optische Daten
Auflösung
640 × 512
Bildrate
Full resolution @ 60 Hz
Empfindlichkeit [NEdT]
<20 mK
EO-Kameraoptik
Kontatsu B0623D01-0, EFL 4.8mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
EO-Kamerasensor
9248 x 6944 pixels (64.2 MP), 0.7 µm pitch, 4-lane MIPI
EO-Kameravideo
Volle Auflösung bei 60 Hz
IMU
ICM20602, I2C or SPI (selectable)
IR-Kameraoptik
EFL 13.6mm, 32° HFOV, F/# 1.0
IR-Kameravideo
Full resolution @ 60 Hz
Pixelabstand
12 µm
Sichtfeld – Horizontal
32°
Wärmebildsensor
Boson+ 640x512 Pixel, 12 mm Abstand, USB 3.0, 2-spuriger MIPI, Radiometrische Bilder
Verbindungen und Kommunikationsschnittstellen
Software-Treiber
for NVIDIA Jetson Nano
for Qualcomm Snapdragon RB5
for Qualcomm Snapdrago 865
Elektrisch
Elektroschnittstelle
Hadron connector: Hirose DF40C-50DP-0.4V(51)
Example of mating connector: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)
Leistungsaufnahme
Versorgungsspannung: 5 V. Typische Verlustleistung < 1.800 mW, Max < 2.900m W
Mechanisch
Abmessungen (L × B × H)
35 x 49 x 45 mm
Gewicht
56g
Mechanische Schnittstelle
Screw mount to back plate
Umgebungsbedingungen und Zulassungen
Geprüfte EMB-Leistung
FCC part 15 Class B
Konformität und Zertifizierungen
NDAA-konform
Temperatur für Betrieb und Lagerung
-20°C to +60°C
Umgebungsversiegelung
IP54 (with the rear interfaces sealed)
Mediengalerie
Getting Started with NVIDIA Jetson Nano
Getting Started with Qualcomm RB5
XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm
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Zugehörige Dokumente
Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

Hadron™ 640 Serie - Model: Hadron 640R+

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