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Optimiert im Hinblick auf Größe, Gewicht und Leistung

  • Branchenführende Wärmebild- und Visuelle Kameraleistung

    Erfassen Sie bei allen Lichtverhältnissen radiometrische Dual-VGA-Wärmebild- und sichtbare HD-Bilder mit hoher Geschwindigkeit.

  • Für Integratoren entwickelt

    Reduzieren Sie die Entwicklungskosten und die Markteinführungszeit mit einer Lösung von einem einzigen, zuverlässigen Anbieter.

  • Optimieren Sie das Design und die Betriebszeit mit einem kompakten, leichten und stromsparenden Modul.

    Die Leistung, die Zuverlässigkeit und der Support, den Sie von Teledyne FLIR und vom vielseitigsten HD+ LWIR-Kameraportfolio der Branche erwarten.



Technische Daten
Wärmebildsensor
Boson 640x512 Pixel, 12 µm Abstand, USB 3.0, 2-spuriger MIPI
Temperaturgenauigkeit
±5°C weniger, über 0°C bis 100°C Bereich.
Radiometrie
Temperaturgenauigkeit
±5°C weniger, über 0°C bis 100°C Bereich.
Bildgebung und optische Daten
EO-Kameraoptik
Effektive Brennweite (EFL) 4,8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2,3
EO-Kamerasensor
9248 x 6944 Pixel (64,2 MP), 0,7 µm Abstand, 4-spuriger MIPI
EO-Kameravideo
Volle Auflösung bei 60 Hz
IMU
ICM20602, I2C oder SPI (wählbar)
IR-Kameraoptik
Effektive Brennweite (EFL) 13,6 mm, 32° HFOV, F/# 1,0
IR-Kameravideo
Volle Auflösung bei 60 Hz
Wärmebildsensor
Boson 640x512 Pixel, 12 µm Abstand, USB 3.0, 2-spuriger MIPI
Verbindungen und Kommunikationsschnittstellen
Software-Treiber
NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865

*Wenden Sie sich an Teledyne FLIR, um die neuesten Softwaretreiber zu erhalten
Elektrisch
Elektroschnittstelle
Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
Beispiel Gegenstecker: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
Stromversorgung
5V, typische Verlustleistung < 1.800 mW, max. < 2.900 mW
Mechanisch
Abmessungen (ohne Objektiv)
35 x 49 x 45 mm (1,38 Zoll x 1,93 Zoll x 1,77 Zoll)
Gewicht
56 g
Mechanische Schnittstelle
Schraubbefestigung an der Rückenplatte
Umgebungsbedingungen und Zulassungen
Geprüfte EMB-Leistung
FCC Teil 15 Klasse B
Temperatur für Betrieb und Lagerung
-20 °C bis 60°C
Umgebungsversiegelung
IP54 (mit versiegelten hinteren Schnittstellen)
Export Designations
ECCN-Code
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Mediengalerie
Getting Started with NVIDIA Jetson Nano
Getting Started with Qualcomm RB5
XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm
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Zugehörige Dokumente
Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

Hadron™ 640R