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Hochleistungsfähiges OEM-Kameramodul mit dualem Wärmebild und sichtbarem Licht

Hadron™ 640R

Zur Supportseite

Das in den USA hergestellte und ITAR-freie Hadron™ 640R kombiniert eine leistungsführende radiometrische Boson®-Wärmebildkamera mit einer Auflösung von 640 x 512 Pixeln mit einer 64-MP-Kamera für den sichtbaren Bereich in einem einzigen, einfach zu integrierenden Modul. Mit einem für Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) optimierten Design ist es eine ideale Dual-Sensor-Nutzlast für die Integration in unbemannte Flugzeugsysteme (UAS), unbemannte Bodenfahrzeuge (UGV), Roboterplattformen und KI-fähige Anwendungen, bei denen die Batterielebensdauer und Laufzeit missionsentscheidend sind.

Die Boson-Langwellen-Infrarot-Wärmebildkamera (LWIR) bietet die Möglichkeit, durch völlige Dunkelheit, Rauch, den größten Teil von Nebel und einfallendes Licht zu sehen und die Temperatur jedes Pixels in der Szene zu messen. Die sichtbaren 64-Megapixel-Kamerabilder ermöglichen KI und maschinelles Lernen für intelligente Sensoranwendungen. Mit Treibern für marktführende Prozessoren von NVIDIA, Qualcomm und anderen sowie branchenführender Integrationsunterstützung reduziert Hadron 640R die Entwicklungskosten und verkürzt die Markteinführungszeit.

Optimiert im Hinblick auf Größe, Gewicht und Leistung

  • Branchenführende Wärmebild- und Visuelle Kameraleistung

    Erfassen Sie bei allen Lichtverhältnissen radiometrische Dual-VGA-Wärmebild- und sichtbare HD-Bilder mit hoher Geschwindigkeit.

  • Für Integratoren entwickelt

    Reduzieren Sie die Entwicklungskosten und die Markteinführungszeit mit einer Lösung von einem einzigen, zuverlässigen Anbieter.

  • Optimieren Sie das Design und die Betriebszeit mit einem kompakten, leichten und stromsparenden Modul.

    Die Leistung, die Zuverlässigkeit und der Support, den Sie von Teledyne FLIR und vom vielseitigsten HD+ LWIR-Kameraportfolio der Branche erwarten.

Funktionen von Teal 2 sUAS – Übersicht Hadron 640R

Verkehrsüberwachung mit Hadron 640R

Erste Schritte mit NVIDIA Jetson Nano und FLIR Hadron 640R

Erste Schritte mit Qualcomm RB5 und FLIR Hadron 640R

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SCHNELLERE INTEGRATION DER WÄRMEBILDGEBUNG

Mit unserer Bibliothek mit Videoanleitungen, Anwendungshinweisen und unserem umfassenden Support-Center mit Produktzeichnungen, Datenblättern und vielem anderen mehr ist die Integration der Thermokameramodule von Teledyne FLIR jetzt noch einfacher!

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WAS IST „THERMAL BY FLIR“?

Thermal by FLIR ist ein kooperatives Entwicklungs- und Marketingprogramm, das Erstausrüster (OEMs, Original Equipment Manufacturers) und Produktinnovatoren unterstützt, die Wärmebildsensoren von FLIR in ihren Produkten verwenden. Lassen Sie uns mit „Thermal by FLIR“ Ihnen helfen, die nächste marktverändernde Innovation zu entwickeln, um Ihr Geschäft auszubauen.

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Prism

Das End-to-End-Ökosystem für computergestützte Bildgebung, das verschiedene KI-gestützte Objekterkennungs- und Tracking-Funktionen sowie erweiterte Bildverarbeitung unterstützt.

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INNOVATION MIT DEN BESTEN KERNEN DER BRANCHE

Mit ihrer branchenführenden Zuverlässigkeit und Größe, ihrem geringen Gewicht und ihrer hohen Leistung (SWaP) eignen sie sich ideal für Verteidigung, Handel und Sicherheit.

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Kameramodell-Selektor

Mehr als 100 Modelle zu sortieren, kann knifflig sein. Probieren Sie unsere „Kameramodellauswahl“ aus, um die richtige Lösung zu finden.

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Technische Daten
Wärmebildsensor
Boson 640x512 Pixel, 12 µm Abstand, USB 3.0, 2-spuriger MIPI
Temperaturgenauigkeit
±5°C weniger, über 0°C bis 100°C Bereich.
Radiometrie
Temperaturgenauigkeit
±5°C weniger, über 0°C bis 100°C Bereich.
Bildgebung und optische Daten
EO-Kameraoptik
Effektive Brennweite (EFL) 4,8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2,3
EO-Kamerasensor
9248 x 6944 Pixel (64,2 MP), 0,7 µm Abstand, 4-spuriger MIPI
EO-Kameravideo
Volle Auflösung bei 60 Hz
IMU
ICM20602, I2C oder SPI (wählbar)
IR-Kameraoptik
Effektive Brennweite (EFL) 13,6 mm, 32° HFOV, F/# 1,0
IR-Kameravideo
Volle Auflösung bei 60 Hz
Wärmebildsensor
Boson 640x512 Pixel, 12 µm Abstand, USB 3.0, 2-spuriger MIPI
Verbindungen und Kommunikationsschnittstellen
Software-Treiber
NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865

*Wenden Sie sich an Teledyne FLIR, um die neuesten Softwaretreiber zu erhalten
Elektrisch
Elektroschnittstelle
Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
Beispiel Gegenstecker: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
Stromversorgung
5V, typische Verlustleistung < 1.800 mW, max. < 2.900 mW
Mechanisch
Abmessungen (ohne Objektiv)
35 x 49 x 45 mm (1,38 Zoll x 1,93 Zoll x 1,77 Zoll)
Gewicht
56 g
Mechanische Schnittstelle
Schraubbefestigung an der Rückenplatte
Umgebungsbedingungen und Zulassungen
Geprüfte EMB-Leistung
FCC Teil 15 Klasse B
Temperatur für Betrieb und Lagerung
-20 °C bis 60°C
Umgebungsversiegelung
IP54 (mit versiegelten hinteren Schnittstellen)
Export Designations
ECCN-Code
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Zugehörige Produkte
Mediengalerie
Getting Started with NVIDIA Jetson Nano
Getting Started with Qualcomm RB5
XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm
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Zugehörige Dokumente
Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

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