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Empfindlich, scharf und SWaP.

  • Fortschrittliche Leistung mit verbesserter thermischer Empfindlichkeit und Kontrast sowie Latenz

    Die branchenführende NEDT von ≤20 mK erweitert die Leistung von Details und Erfassung, Erkennung und Identifizierung (DRI) der thermischen Szene

  • Branchenführende Größe, Gewicht und Leistung (SWaP)

    Ein voll ausgestattetes VGA LWIR-Wärmebildkameramodul ab 7,5 g und weniger als 4,9 cm³

  • Für Integratoren entwickelt

    Die gemeinsame mechanische/elektrische Kompatibilität mit allen Boson-Modellen ermöglicht Plug-and-Play mit vorhandenen Konstruktionen

Lernen Sie die Familie kennen

Lernen Sie die Familie kennen

Mit mehr als 30 Modellen stellt die Boson-Familie die dynamischste und leistungsstärkste ungekühlte Wärmebildtechnologie im Teledyne FLIR-Portfolio dar. Das kleine, leichte und energiesparende OEM-Paket bietet mehrere Konfigurationen und integrierte Bildverarbeitung für qualitative und quantitative Wärmebildanwendungen.

Technische Daten
Pixelgröße
12 µm
Bildratenoptionen
60 Hz Ausgangswert, 30 Hz Laufzeit wählbar
Spektralbereich Wärmebild
Langwelliges Infrarot, 8 µm – 14 µm
Leistung
Spektralbereich Wärmebild
Langwelliges Infrarot, 8 µm – 14 µm
Bildgebung und optische Daten
Arrayformat
640 x 512
Bildausrichtung
Einstellbar (vertikale Drehung bzw. horizontale Drehung)
Bildratenoptionen
60 Hz Ausgangswert, 30 Hz Laufzeit wählbar
Blendenzahl
1,0
Dynamikbereich Zielbereich
bis 120 °C (hohe Verstärkung)
Non-Uniformity Correction (NUC)
Werkseitig kalibriert, aktualisierte FFCs mit Silent Shutterless NUC (SSN™) von FLIR
Pixelgröße
12 µm
Snapshots
Vollbild-Schnappschuss über Boson GUI
Stufenloser Digitalzoom
1X bis 8X Zoom
Symbol-Overlay
Wiederbeschreibbar pro Bild, Alpha-Blending für transluzentes Overlay
Thermische Empfindlichkeit
<20 mK (Industrie), 30 mK (Professionell)
Verbindungen und Kommunikationsschnittstellen
Periphere Kanäle
I2C, SPI, SDIO
Steuerungskanäle
UART oder USB
Videokanäle
CMOS oder USB2
Elektrisch
Eingangsspannung
3,3 VDC
Verlustleistung
Variiert je nach Konfiguration; ab 900 mW
Mechanisch
Abmessungen (ohne Objektiv)
21 × 21 × 11 mm
Gewicht
7,5 g ohne Objektiv (konfigurationsabhängig)
Präzisionsmontagebohrungen
Vier Gewindebohrungen M1,6 x 0,35 (hintere Abdeckung)
Umgebungsbedingungen und Zulassungen
Betriebstemperaturbereich
-40 °C bis 80 °C
Einsatzhöhe
12 km (maximale Höhe eines Verkehrsflugzeuges oder einer luftfahrzeuggestützten Plattform)
Sonnenschutz
Integral
Stoßfestigkeit
1.500 g bei 0,4 ms
Zugehörige Inhalte
Mediengalerie
Boson+ Thermal Camera with Continuous Zoom | Photonics West 2023
Zugehörige Dokumente
Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

Boson®+ - Model: Boson Plus 640, 24° (HFOV) 18 mm

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