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Ungekühltes Hochleistungs-Langwellen-Infrarot-(LWIR)-OEM-Thermokameramodul

Boson®+

Modell: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Zur Supportseite
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Das in den USA hergestellte und ITAR-freie Boson+ setzt Standards für die Performance, die Größe, das Gewicht und die Leistung (SWaP) von OEM-Wärmebildkameras im Langwelleninfrarot-Bereich (LWIR). Es verfügt über eine branchenführende Wärmeempfindlichkeit von 20 mK oder darunter und einen aktualisierten AGC-Filter (automatische Kontrastabstimmung), der den Kontrast und die Schärfe des Motivs deutlich verbessert. Eine niedrigere Videolatenz verbessert die Nachverfolgung, die Suchleistung und die Entscheidungsfindung. Im dritten Quartal 2024 wird für Modelle mit Auflösungen zwischen 640 x 512 und 320 x 256 Radiometrie sein.

Das Boson+ verfügt über die weitverbreiteten mechanischen, elektrischen und optischen Schnittstellen von Boson, die ein Plug-and-Play-Upgrade ermöglichen. Neue Modelle verfügen außerdem über werkseitig integrierte Objektive mit stufenlosem Zoom zur Optimierung der Entwicklung und zur Maximierung der Leistung. Mit vom Kunden wählbaren USB-, CMOS- oder MIPI-Videoschnittstellen ist es einfacher denn je, Boson+ in eine breitere Palette eingebetteter Prozessoren von Qualcomm, Ambarella und weiteren zu integrieren. Das anwenderfreundliche Boson-SDK, die -GUI und die umfassende Dokumentation zur Produktintegration vereinfachen darüber hinaus die OEM-Integration. Die verbesserte thermische Leistung und die branchenführende Zuverlässigkeit sorgen für eine risikoarme Entwicklung und machen Boson+ ideal für unbemannte Landfahrzeuge (UGV), unbemannte Luftfahrzeuge (UAS), Wearables, Sicherheitsanwendungen, Handhelds und Wärmebildvisiere.

Empfindlich, scharf und SWaP.

  • Marktführende thermische Empfindlichkeit, Kontrast und Latenz

    NEDT von ≤20 mK erweitert die Leistung für Erfassung, Erkennung und Identifizierung (DRI)

  • SWaP-optimiert (Size, Weight and Power / Größe, Gewicht und Leistung)

    Voll ausgestattetes LWIR-Wärmebildkameramodul, nur 7,5 g und weniger als 4,9 cm groß³

  • Plug-and-Play-Upgrade

    Gemeinsame mechanische, elektrische und Videoschnittstelle für alle Boson-Modelle


Kampfzone – Boson+


Fliehender Verdächtiger – Boson+


Waldgebiet bei Nacht – Boson+


Funktionen von Skydio X10 Boson+


Elektronikinspektion – Boson+


Am Meer – Boson+


Parkweg – Boson+

DER TELEDYNE FLIR-VORTEIL

Mit unserer Bibliothek mit Videoanleitungen, Anwendungshinweisen und unserem umfassenden Support-Center mit Produktzeichnungen, Datenblättern und vielem anderen mehr ist die Integration der Thermokameramodule von Teledyne FLIR jetzt noch einfacher!

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Die Möglichkeiten von Boson

Mit fast 60 Modellen stellt die ITAR-Free-Boson-Familie die dynamischste und leistungsstärkste ungekühlte Wärmebildtechnologie im Teledyne FLIR-Portfolio dar.

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Boson-Objektiv-Auswahlwerkzeug

3 einfache Schritte zur Bestimmung der besten Kamerabrennweite für Ihre Anwendung!

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GUI 4.0 für Boson+

Die Boson GUI bietet die Möglichkeit zum schnellen Zugriff auf radiometrische Einstellungen, die wesentlich für die hochrasanten Integrationszyklen sind, während Zeitplan, Kosten und Leistung in Einklang gebracht werden.

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Prism

Das End-to-End-Ökosystem für computergestützte Bildgebung, das verschiedene KI-gestützte Objekterkennungs- und Tracking-Funktionen sowie erweiterte Bildverarbeitung unterstützt.

So funktioniert es

Technische Daten
Pixelgröße
12 µm
Bildratenoptionen
60 Hz Standard, 30 Hz Laufzeit wählbar
Spektralbereich Wärmebild
Langwelliges Infrarot, 8 µm – 14 µm
Leistung
Spektralbereich Wärmebild
Langwelliges Infrarot, 8 µm – 14 µm
Bildgebung und optische Daten
Arrayformat
320 × 256
Bildausrichtung
Einstellbar (vertikale Drehung bzw. horizontale Drehung)
Bildratenoptionen
60 Hz Standard, 30 Hz Laufzeit wählbar
Blendenzahl
1,0
Digitalzoom
1x bis 8x Zoom
Dynamikbereich Zielbereich
bis 150 °C (hohe Verstärkung) bis 350 °C (geringe Verstärkung)
Non-Uniformity Correction (NUC)
Werkseitig kalibriert, aktualisierte FFCs mit Silent Shutterless NUC (SSN™) von FLIR
Pixelgröße
12 µm
Snapshots
Vollbild-Schnappschuss über Boson GUI
Stufenloser Digitalzoom
1x bis 8x Zoom
Symbol-Overlay
Wiederbeschreibbar pro Bild, Alpha-Blending für transluzentes Overlay
Thermische Empfindlichkeit
<20 mK (Industrie), <30 mK (Professionell)
Verbindungen und Kommunikationsschnittstellen
Periphere Kanäle
I2C, SPI, SDIO
Steuerungskanäle
UART, USB oder I2C
Videokanäle
CMOS, MIPI oder USB3
Elektrisch
Eingangsspannung
3,3 VDC
Verlustleistung
Variiert je nach Konfiguration, bereits ab 600 mW
Mechanisch
Abmessungen (ohne Objektiv)
21 x 21 x 11 mm
Gewicht
7,5 g ohne Objektiv (konfigurationsabhängig)
Präzisionsmontagebohrungen
Vier Gewindebohrungen M1,6 x 0,35 (hintere Abdeckung)
Umgebungsbedingungen und Zulassungen
Betriebstemperaturbereich
-40 °C bis 80 °C
Einsatzhöhe
12 km (maximale Höhe eines Verkehrsflugzeugs oder einer luftfahrzeuggestützten Plattform)
Sonnenschutz
Ja, bei Integration von werkseitigem Objektiv
Stoßfestigkeit
1.500 g bei 0,4 ms
Exportbezeichnungen
ECCN-Code
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Zugehörige Inhalte
Mediengalerie
3rd Party Lens Calibration with FLIR Boson and Boson+
AGC Tuning with FLIR Boson and Boson+
MIPI Integration with FLIR Boson and Boson+
Setting Up Radiometry with FLIR Boson and Boson+
Software Integration with FLIR Boson and Boson+
SPIE DCS 2023 - Boson+ CZ
Video Interfaces with FLIR Boson and Boson+
Your Guide to Boson+ GUI 4.2
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Zugehörige Dokumente
Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

Boson®+ - Model: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm

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