Boson®+
Modell: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Zur Supportseite
Das in den USA hergestellte Boson+ setzt Standards für die Performance, die Größe, das Gewicht und die Leistung (SWaP) von OEM-Langwellen-Infrarot-Wärmekameramodulen (LWIR). Es verfügt über eine branchenführende thermische Empfindlichkeit von 20 mK oder darunter und einen aktualisierten AGC-Filter (automatische Kontrastabstimmung), der einen dramatisch verbesserten Szenenkontrast und eine verbesserte Schärfe bietet. Eine niedrigere Videolatenz verbessert die Nachverfolgung, die Suchleistung und die Entscheidungsfindung. Die Radiometrie wird im vierten Quartal 2023 für Modelle mit Auflösungen zwischen 640 x 512 und 320 x 256 erhältlich sein.
Boson+ verfügt über die weit verbreiteten mechanischen, elektrischen und optischen Schnittstellen von Boson, die ein Plug-and-Play-Upgrade ermöglichen. Mit vom Kunden wählbaren USB-, CMOS- oder MIPI-Videoschnittstellen ist es einfacher denn je, Boson+ in eine breitere Palette eingebetteter Prozessoren von Qualcomm, Ambarella und weiteren zu integrieren. Das anwenderfreundliche Boson SDK, die GUI und die umfassende Dokumentation zur Produktintegration vereinfachen darüber hinaus die OEM-Integration. Die verbesserte thermische Leistung und die branchenführende Zuverlässigkeit sorgen für eine risikoarme Entwicklung und machen Boson+ ideal für unbemannte Landfahrzeuge (UGV), unbemannte Luftfahrzeuge (UAS), Wearables, Sicherheitsanwendungen, Handhelds und Wärmebildvisiere.
